Wärmebrückenberechnung

Schimmelpilzbildung durch Tauwasser an Wärmebrücke

An Wärmebrücken entstehen erhöhte Wärmeverluste. Es kommt auf der Innenseite der Bauteile zu niedrigeren Oberflächentemperaturen, die zu Tauwasser und zu Schimmelpilzbildung führen können.

Mindestanforderungen bei Wärmebrücken werden durch die DIN 4108-2 (Mindestwärmeschutz) festgelegt, die bei Beachtung zur Minimierung der negativen Folgen von Wärmebrücken führt, wie zum Beispiel Tauwasser und Schimmelpilz.

Schimmelpilzschaden an einem Flachdach

Die Wärmebrücke weist eine deutlich niedrigere raumseitige Oberflächentemperatur auf als die angrenzenden Bauteile.
Da Wärme immer von der warmen zur kalten Seite fließt, entstehen Wärmeströme von der warmen Rauminnenseite zur deutlich kälteren Außenwandfläche.
Durch den Wärmeabfluss erhöht sich der Heizwärmebedarf und die Kondensation von Wasser (Tauwasser) lässt Schimmelpilz entstehen.

Außenwandecken sind typische Wärmebrücken

Ein weiteres typisches Beispiel einer Wärmebrücke ist eine Außenwandecke. Sie wird auch als konstruktive Wärmebrücke* bezeichnet. Das Absinken der Innenwandtemperatur ist auf den Wärmeverlust über die im Verhältnis größere Außenfläche und die Windbewegungen zurückzuführen.
Die Innentemperatur muss in der Wandecke deutlich über 12,6°C liegen, damit kein Schimmelpilz nach DIN EN ISO 13788 entsteht.

*Neben konstruktiven Wärmebrücken gibt es auch formbedingte und stoffbedingte Wärmebrücken. Wärmebrücken, die in DIN 4108 Bl. 2 aufgeführt sind, besitzen eine ausreichende Wärmedämmung. Davon abweichende Konstruktionen müssen den Temperaturfaktor 0,7 erfüllen, ansonsten liegt in der Konstruktion ein Mangel vor, der zu Schimmelpilzbildung durch Tauwasser führt.